Heat-curing epoxy resin composition suitable for pre-curing processes without additional metal joining techniques

WO2025103841 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: SIKA TECHNOLOGY AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025103841
Aktenzeichen: EP24799628
Anmeldetag: 6. November 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40C08L63/00C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SIKA TECHNOLOGY AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Sika Technology

Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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