A hot melt adhesive composition, article comprising the same and use thereof
WO2025103978
Art A1
22. Mai 2025
Anmelder: BOSTIK SA 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025103978
- Aktenzeichen
- EP24801937
- Anmeldetag
- 12. November 2024
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J123/14C09J187/00C08L87/00C08L23/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BOSTIK SA
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Bostik
Bostik ist ein französischer Klebstoff- und Dichtstoffhersteller und gehört zum Chemiekonzern Arkema. Das Patentportfolio deckt vor allem Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Kunststoff- und Polymertechnik ab, mit Nebenschwerpunkten in Fertigungstechnik und Medizintechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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