Circuitry and method
WO2025104167
Art A1
22. Mai 2025
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION, SONY DEPTHSENSING SOLUTIONS SA/NV 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025104167
- Aktenzeichen
- EP24812067
- Anmeldetag
- 14. November 2024
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T7/521G06T7/55
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
SONY DEPTHSENSING SOLUTIONS SA/NV - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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