Surface enhanced liquid cooling cold plate for pluggable i/o module

WO2025104519 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: MOLEX, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025104519
Aktenzeichen: EP24890904
Anmeldetag: 15. Oktober 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/533H01R13/514

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MOLEX, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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