Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

WO2025104788 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025104788
Aktenzeichen: EP23958800
Anmeldetag: 13. November 2023
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/07H01L25/18H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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