Adhesive film, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

WO2025105009 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025105009
Aktenzeichen: EP24891053
Anmeldetag: 26. August 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von