Module and manufacturing method therefor

WO2025105057 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025105057
Aktenzeichen: EP24891099
Anmeldetag: 27. September 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L23/12H01L23/28H01L23/29H03H3/08H03H9/25

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.720 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von