Photosensitive resin composition, molded body and method for producing same, and electronic device

WO2025105091 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025105091
Aktenzeichen: EP24891133
Anmeldetag: 11. Oktober 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027C08F2/50C08F290/06G03F7/004

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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