Epoxy resin composition, cured product thereof, and disassembling method

WO2025105119 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: DIC CORPORATION, KYUSHU UNIVERSITY, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025105119
Aktenzeichen: EP24891161
Anmeldetag: 21. Oktober 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/22B32B27/38C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: DIC CORPORATION
KYUSHU UNIVERSITY, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

946 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Kyushu University

Kyushu University ist eine staatliche Universität in Fukuoka, Japan, mit Forschungsschwerpunkten in Natur- und Ingenieurwissenschaften.

878 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von