Non-contact shape measuring apparatus and position adjusting method

WO2025105219 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025105219
Aktenzeichen: EP24891258
Anmeldetag: 1. November 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/25G01C3/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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