Herstellungsverfahren für Laminat, Laminierte Platte, Leiterplatte und Halbleitergehäuse

WO2025105228 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025105228
Aktenzeichen: EP24891267
Anmeldetag: 1. November 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/20B29C70/42B32B15/08B32B17/04H01L23/14H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von