Copper alloy, copper alloy plastic processing material, component for electronic/electrical apparatus, component for flexible device, component for heat dissipation, and metal sealing material

WO2025105254 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION, TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025105254
Aktenzeichen: EP24891293
Anmeldetag: 6. November 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/04C22C18/02H01B1/02C22F1/00C22F1/08C22F1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
TOHOKU UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.413 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

837 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von