Copper alloy, copper alloy plastic processing material, component for electronic and electrical equipment, component for flexible device, heat dissipation component, and metal sealing material

WO2025105262 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION, TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025105262
Aktenzeichen: EP24891300
Anmeldetag: 6. November 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/04C22C18/02H01B1/02C22F1/00C22F1/08C22F1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
TOHOKU UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.413 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

837 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von