Method for manufacturing wound body of adhesive film for circuit connection, and wound body of adhesive film for circuit connection

WO2025105288 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025105288
Aktenzeichen: EP24891324
Anmeldetag: 7. November 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/35C09J9/02C09J201/00H01R11/01H01R43/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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