Microneedle structure and method for producing same

WO2025105296 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: LINTEC CORPORATION, THE UNIVERSITY OF TOKYO 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025105296
Aktenzeichen
EP24891332
Anmeldetag
8. November 2024
Veröffentlichung
22. Mai 2025
Rechtsraum
WO
IPC
A61B5/15A61M37/00B29C67/20C08J9/26
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
LINTEC CORPORATION
THE UNIVERSITY OF TOKYO
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.800 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 University of Tokyo

Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.

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