Microneedle structure and method for producing same
WO2025105296
Art A1
22. Mai 2025
Anmelder: LINTEC CORPORATION, THE UNIVERSITY OF TOKYO 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025105296
- Aktenzeichen
- EP24891332
- Anmeldetag
- 8. November 2024
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61B5/15A61M37/00B29C67/20C08J9/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- LINTEC CORPORATION
THE UNIVERSITY OF TOKYO - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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🇯🇵
University of Tokyo
Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.
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