Thermoplastic release film for semiconductor sealing process
WO2025105301
Art A1
22. Mai 2025
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025105301
- Aktenzeichen
- EP24891337
- Anmeldetag
- 8. November 2024
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C33/68B29C55/04B29C55/12C08J5/18C08L35/02C08L101/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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