Curable composition, prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board, semiconductor package, and molded article

WO2025105440 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025105440
Aktenzeichen: EP24891476
Anmeldetag: 14. November 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/02C07C13/45C08F12/00C08K3/013

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie

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