Microneedle patch and analysis method

WO2025105446 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025105446
Aktenzeichen: EP24891482
Anmeldetag: 14. November 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: A61B5/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

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