Laser machining apparatus and method

WO2025105550 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: SAMSUNG SDI CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025105550
Aktenzeichen: EP23958977
Anmeldetag: 21. November 2023
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/362B23K26/082B23K26/03B23K26/0622H01M50/566H01M4/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SAMSUNG SDI CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

1.775 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von