Bonding structures for high-density metal-to-metal bonding and methods for forming the same

WO2025106121 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025106121
Aktenzeichen: EP24891965
Anmeldetag: 29. Mai 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/522H01L25/065H01L23/528H01L23/00H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von