Hybrid Bonded Inverted Memory-Logic Stack
WO2025106123
Art A1
22. Mai 2025
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025106123
- Aktenzeichen
- EP24738148
- Anmeldetag
- 10. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/065H01L23/473H01L25/18H01L21/98H01L25/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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Fachgebiete
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