Methods for processing silica-containing substrate for filling vias with metal

WO2025106211 Art A2 22. Mai 2025

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025106211
Aktenzeichen: EP24801024
Anmeldetag: 17. Oktober 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/18C25D5/08C25D3/38C25D5/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von