Methods for forming through-glass vias

WO2025106490 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025106490
Aktenzeichen: EP24813577
Anmeldetag: 13. November 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C03C3/083C03C15/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.533 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe

Vertreten von