Bezel-less camera and sensor hole with functional sub-pixel

WO2025106847 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025106847
Aktenzeichen: EP24892337
Anmeldetag: 15. November 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10K59/121H10K59/123H10K59/80H10K59/70H10K59/90H10K65/00H10K59/12H10K71/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von