Electroplating method and electroplating apparatus

WO2025107904 Art A1 30. Mai 2025

Anmelder: ACM RESEARCH (SHANGHAI), INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025107904
Aktenzeichen: EP24893063
Anmeldetag: 8. Oktober 2024
Veröffentlichung: 30. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/10C25D7/12C25D21/12H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ACM RESEARCH (SHANGHAI), INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ACM Research (Shanghai)

ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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