Verfahren zur Herstellung eines Gekoppelten Wafers
WO2025108666
Art A1
30. Mai 2025
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025108666
- Aktenzeichen
- EP24799540
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81C3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ROBERT BOSCH GMBH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Robert Bosch
Deutsches Technologie- und Industrieunternehmen mit Sitz in Gerlingen bei Stuttgart. Fertigt Kraftfahrzeugtechnik, Industrietechnik, Gebrauchsgüter und Haushaltsgeräte sowie Gebäudetechnik.
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