Packaging material, packaged electronic component, and packaging method

WO2025109726 Art A1 30. Mai 2025

Anmelder: SUMIDA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025109726
Aktenzeichen: EP23959469
Anmeldetag: 22. November 2023
Veröffentlichung: 30. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B65D85/86B65D21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMIDA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumida

Sumida ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente wie Spulen und Transformatoren mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2001 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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