Protective sheet for semiconductor processing, and method for manufacturing semiconductor device

WO2025109808 Art A1 30. Mai 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025109808
Aktenzeichen: EP24893803
Anmeldetag: 29. Juli 2024
Veröffentlichung: 30. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/30C09J11/06C09J133/00H01L21/304H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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