Bonded semiconductor substrate and method for manufacturing bonded semiconductor substrate

WO2025109948 Art A1 30. Mai 2025

Anmelder: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025109948
Aktenzeichen: EP24893941
Anmeldetag: 28. Oktober 2024
Veröffentlichung: 30. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02C30B29/04C30B29/06C30B29/16C30B29/36C30B29/38C30B33/06H01L21/20H01L21/265H05H1/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Metal Mining

Sumitomo Metal Mining ist ein japanisches Unternehmen des Sumitomo-Konzerns, das Metalle wie Kupfer, Nickel und Gold fördert und verarbeitet sowie Batteriematerialien herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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