Bonded semiconductor substrate and method for manufacturing bonded semiconductor substrate

WO2025109949 Art A1 30. Mai 2025

Anmelder: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025109949
Aktenzeichen: EP24893942
Anmeldetag: 28. Oktober 2024
Veröffentlichung: 30. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/203

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Metal Mining

Sumitomo Metal Mining ist ein japanisches Unternehmen des Sumitomo-Konzerns, das Metalle wie Kupfer, Nickel und Gold fördert und verarbeitet sowie Batteriematerialien herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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