Etching method, etching device, and gas for forming protective film

WO2025109991 Art A1 30. Mai 2025

Anmelder: CENTRAL GLASS COMPANY, LIMITED, TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025109991
Aktenzeichen
EP24893983
Anmeldetag
5. November 2024
Veröffentlichung
30. Mai 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/302
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
CENTRAL GLASS COMPANY, LIMITED
TOKYO ELECTRON LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Central Glass

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, das Flachglas, Spezialglas sowie Fluorchemikalien für Industrie und Bauwesen herstellt.

1.099 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.253 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen