Thermosetting resin composition, cured product, semiconductor sealing agent, semiconductor device, insulating material for printed wiring board, and printed wiring board

WO2025110075 Art A1 30. Mai 2025

Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025110075
Aktenzeichen: EP24894066
Anmeldetag: 14. November 2024
Veröffentlichung: 30. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K3/013C08L75/08H01L23/29H01L23/31H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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