Copper-clad laminate and sputtering target for forming copper-clad laminate

WO2025110177 Art A1 30. Mai 2025

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025110177
Aktenzeichen: EP24894168
Anmeldetag: 20. November 2024
Veröffentlichung: 30. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08H05K1/03H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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