Electrostatic chuck with thermal interface for providing cooling uniformity and increasing voltage standoff

WO2025111094 Art A1 30. Mai 2025

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025111094
Aktenzeichen: EP24894862
Anmeldetag: 22. Oktober 2024
Veröffentlichung: 30. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/687H01J37/32H02N13/00H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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