Cmp formulations and methods for polishing polysilicon films
WO2025111218
Art A1
30. Mai 2025
Anmelder: VERSUM MATERIALS US, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025111218
- Aktenzeichen
- EP24818130
- Anmeldetag
- 18. November 2024
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09G1/02C09K3/14H01L21/321
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- VERSUM MATERIALS US, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Versum Materials US
Versum Materials US, LLC war ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und -gasen für die Halbleiterfertigung, der 2019 von Merck KGaA übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Oberflächentechnik, ergänzt um Farben, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen erfolgten zwischen 2002 und 2025.
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