Wafer processing method and wafer processing system
WO2025115147
Art A1
5. Juni 2025
Anmelder: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025115147
- Aktenzeichen
- EP23960165
- Anmeldetag
- 29. November 2023
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yamaha Motor
Japanischer Hersteller mit Sitz in Iwata, der Motorräder, Motoren, Boote und Wassersportfahrzeuge sowie weitere Mobilitäts- und Antriebstechnik entwickelt und produziert.
1.492 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.