Sound absorbing structure and method for manufacturing sound absorbing structure

WO2025115189 Art A1 5. Juni 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025115189
Aktenzeichen: EP23960206
Anmeldetag: 30. November 2023
Veröffentlichung: 5. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G10K11/172

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

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