Semiconductor device, semiconductor module, and electronic apparatus
WO2025115404
Art A1
5. Juni 2025
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025115404
- Aktenzeichen
- EP24897094
- Anmeldetag
- 7. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10D30/80H10D30/47H10D30/87H10D89/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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