Thermosetting resin composition, prepreg, resin film, metal-clad laminate, printed wiring board, antenna device, antenna module, and communication device

WO2025115442 Art A1 5. Juni 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025115442
Aktenzeichen: EP24897132
Anmeldetag: 18. Oktober 2024
Veröffentlichung: 5. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B32B15/08B32B27/20C08J5/24C08K3/22H05K1/03H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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