Substrate processing apparatus and substrate processing method

WO2025115479 Art A1 5. Juni 2025

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025115479
Aktenzeichen: EP24897168
Anmeldetag: 25. Oktober 2024
Veröffentlichung: 5. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B24B21/20B24B49/10B24B49/16H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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