Composite material, heat spreader, and semiconductor package
WO2025115552
Art A1
5. Juni 2025
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., A.L.M.T. CORP. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025115552
- Aktenzeichen
- EP24897239
- Anmeldetag
- 7. November 2024
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
A.L.M.T. CORP. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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