Resin composition, cured object, and electronic component

WO2025115606 Art A1 5. Juni 2025

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025115606
Aktenzeichen: EP24897293
Anmeldetag: 13. November 2024
Veröffentlichung: 5. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L71/10C08G65/40C08L15/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JSR CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

2.270 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von