Resin composition, cured product, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, printed wiring board, and semiconductor device
WO2025115610
Art A1
5. Juni 2025
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025115610
- Aktenzeichen
- EP24897297
- Anmeldetag
- 13. November 2024
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00C08G73/08C08J5/24C08K7/14C08K7/26C08L53/02C08L71/12C08L79/06H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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