Substrate and substrate processing method
WO2025115617
Art A1
5. Juni 2025
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025115617
- Aktenzeichen
- EP24897304
- Anmeldetag
- 14. November 2024
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/11G03F7/004G03F7/20H01L21/312
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
6.255 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.