Two-component curable adhesive, laminate, laminate for blister pack, and blister pack
WO2025115619
Art A1
5. Juni 2025
Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025115619
- Aktenzeichen
- EP24897306
- Anmeldetag
- 14. November 2024
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J167/00B65D65/40C09J175/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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