Connection apparatus and connection method

WO2025115655 Art A1 5. Juni 2025

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025115655
Aktenzeichen: EP24897342
Anmeldetag: 15. November 2024
Veröffentlichung: 5. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/04H10K59/10H10K71/00H10K71/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

3.006 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von