Chloroprene-based block copolymer latex composition, composition for forming dip-molded body, dip-molded body, and coating composition
WO2025115724
Art A1
5. Juni 2025
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025115724
- Aktenzeichen
- EP24897410
- Anmeldetag
- 20. November 2024
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F293/00B29C41/14C09D5/02C09D153/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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