Resin film, multilayer wiring board, copper foil with resin, coil structure, and magnetic device
WO2025115742
Art A1
5. Juni 2025
Anmelder: TAMURA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025115742
- Aktenzeichen
- EP24897428
- Anmeldetag
- 21. November 2024
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00C09J7/30H05K1/03H05K1/16H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TAMURA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tamura
Tamura (Tamura Corporation) ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Transformatoren und Lotmaterialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Metallurgie und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Lötlegierungen und Leistungshalbleitermodule.
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