Material for thermoforming and molded product thereof

WO2025115764 Art A1 5. Juni 2025

Anmelder: DKS CO. LTD., THE UNIVERSITY OF TOKYO 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025115764
Aktenzeichen: EP24897450
Anmeldetag: 22. November 2024
Veröffentlichung: 5. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L1/08C08B15/04D21H11/18D21H15/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DKS CO. LTD.
THE UNIVERSITY OF TOKYO
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 University of Tokyo

Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Papier- & Zellstofftechnik

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