Heat-curable ester resin, production method therefor, heat-curable resin composition, cured object formed therefrom, prepreg, resin sheet, laminate, and material for circuit boards

WO2025115767 Art A1 5. Juni 2025

Anmelder: NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD., KUKDO CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025115767
Aktenzeichen: EP24897453
Anmeldetag: 22. November 2024
Veröffentlichung: 5. Juni 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08F20/20C08F20/18C08F299/02C08G61/02C08J5/04H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD.
KUKDO CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

449 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von